单片机一直处在复位状态时根本无法工作。出现这样的原因是由于RST引脚内含三极管，即便在截止状态时也会有少量截止电流，当R取的非常大时，微弱的截止电流通过就产生了高电平。 二、LED串联电阻的计算问题 通常红色贴片LED：电压1.6V-2.4V，电流2-20mA，在2-5mA亮度有所变化，5mA以上亮度基本无变化。 三、端口出现不够用的情况 这时可以借助扩展芯片来实现，比如三八译码器74HC138来拓展 四、滤波电容 滤波电容分为高频滤波电容和低频滤波电容。

我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper：Split pllane....”的报错，为了方便大家了解这项报错，我们找到了素材图片如下：

在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this PCB"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。

在设计PCB的时候，为了满足各项设计要求的原因，我们需要设置很多的约束规则，然后设计完成之后，去进行DRC检查。DRC检查就是检查我们的PCB设计是否满足所设置的规则，常见的DRC检查有开路，短路，间距等等规则约束。接下来我们就来讲讲常见的DRC设置有哪一些。

我们在进行PCB设计的时候，突然焊盘跟过孔上的网络字体变得异常的大，我们应该怎么去设置它的字体大小呢？接下来就以AD19为例，来进行这项操作。

用logic软件导pcb网表，经常会提示一些常见的报错，那这些报错是什么原因，有什么方法去解决，通过视频讲解我们一起来分析一起来学习下。

在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。

这类现象出现的主要原因是，DXF里面的很多元素，Altium中无法识别造成的，无论我们怎么导入都是无法导入成功的