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随着电动汽车行业的迅猛发展，各大厂商纷纷投入巨资进行技术研发和创新。电动汽车的核心之一在于其电池管理系统（Battery Management System, BMS），而BMS的心脏则是其印刷电路板（PCB）。通过这篇文章探讨电动汽车BM
日前，Altium, LLC发布了Altium 365，号称业界第一个用于印刷电路板(PCB)设计的云平台。经过几年的开发，该平台使PCB设计者、元器件供应商和制造商更容易从设计到生产进行协作。尤其是在Covid-19大流行期间，这种基于云平台的远程办公方式成为电子行业的一种日益增长的趋势。
印制电路板（PCB）的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标，但对很多电子新手来说，很难以分辨，所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平，需要知道的是，本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板：在两个焊盘之
随着电子技术的迅速发展，高速PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计已成为现代电子工程领域中的关键环节。为了在日益复杂的市场竞争中保持竞争优势，越来越多的公司选择将高速PCB设计外包给专业的设计公司。小编将通过本
在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”
随着电子技术的快速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，其质量对整个设备的性能非常重要，所以必须认真对待PCB板的测试，那么有哪些测试？人工目测法这是PCB板检测的传统方法，通过放大镜或显微镜，依靠操作人员的视觉来判断电路板
焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？1、焊点加工为什么会失效？①焊接工艺不当焊接温度、时间、压力等参数设置不合
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
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