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印刷电路板制造中,可能会遇见裸板测试(主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷,如开路、短路、错位等,以此确保后续装配和使用的顺利进行)。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试(自动光学检测)A

PCB裸板如何测试?当然是这些....

印刷电路板制造中,可能会遇见裸板测试(主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷,如开路、短路、错位等,以此确保后续装配和使用的顺利进行)。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案,希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试(自动光学检测)A

PCB裸板如何测试?当然是这些....

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。1、加成法(Additive Process)

PCB工艺:加成法、减成法、半加成法

随着电子技术的不断发展,印刷电路板(PCB)作为电子设备中不可或缺的组成部分,其种类和应用不断拓展,其中厚铜PCB因为具备高导电性、高承载能力和优良的散热性能,在新能源、航空航天等多种重要领域广泛应用。但需要注意的是,不能将普通PCB的设计

关于厚铜PCB的设计,不得不学的几个技巧!

印刷电路板制造贵重,正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺,为电路提供正向/负向逻辑设计,确保PCB后续工艺的顺利进行,但很多工程师不太清楚它们的作用及区别,下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么?正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留

PCB正片工艺和负片工艺,哪个更好?

印刷电路板(PCB)设计和制造过程中,封装孔尺寸控制很重要,要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入,从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题?1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大

PCB封装孔过大/过小,元器件无法插入怎么办?

印刷电路板(PCB)布局布线过程中,元器件的安全间距是很重要的,它将直接关系到电路板的可靠性、性能及最终产品的安全性,那么为什么我们要在元器件布局方面重视安全间距?1、防止电气短路在PCB布局中,不同元器件之间以及元器件与导线之间需要保持

元器件布局,为什么要重视安全间距?

印刷电路板(PCB)设计中,50Ω阻抗值经常被提及,无论是在高速数字信号传输还是射频(RF)电路中,大家好像默认阻抗值都是50Ω,这是为什么?1、历史标准及广泛应用50Ω阻抗值起源于早期的通信和广播电视行业,作为一种广泛接受的标准,它逐渐

PCB设计时为什么经常提起50Ω?

在电子制造中,印刷电路板(PCB)板材的选择很重要,将直接决定电路板的性能、成本和适用领域,按照市场上应用最广泛的PCB板材,可分为陶瓷、高频及普通,它们三个有什么不同?1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础,拥有极高的硬度和耐磨性,同时

陶瓷、高频、普通PCB板材有什么不同?

在电子制造中,印刷电路板(PCB)板材的选择很重要,将直接决定电路板的性能、成本和适用领域,按照市场上应用最广泛的PCB板材,可分为陶瓷、高频及普通,它们三个有什么不同?1、材质陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础,拥有极高的硬度和耐磨性,同时

陶瓷、高频、普通PCB板材有什么不同?