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随着电子技术的不断发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备中不可或缺的组成部分，其种类和应用不断拓展，其中厚铜PCB因为具备高导电性、高承载能力和优良的散热性能，在新能源、航空航天等多种重要领域广泛应用。但需要注意的是，不能将普通PCB的设计技巧应用在厚铜PCB，本文将介绍厚铜PCB在设计、布局布线模拟仿真等全流程工艺中的几个关键技巧，希望对小伙伴们有所帮助。
1、厚铜PCB与普通PCB有什么区别？
一般来说，厚铜PCB与普通PCB相比，最大区别在于铜箔厚度的增加。普通PCB的铜箔厚度是几十到几百微米之间，但厚铜PCB铜箔厚度高达数毫米，因此相比普通PCB，厚铜PCB还要经过特殊的处理，如蚀刻、电镀等，以此确保铜层的均匀性和导电性能。
2、厚铜PCB设计时需要注意哪些？
①散热设计
厚铜PCB因为铜层较厚，导热性能更好，但不能忽略散热设计，必须注意元件的布局及散热通道，避免局部过热；
②机械强度
厚铜PCB的机械强度较高，但容易在加工过程中变形，所以在设计时必须思考如何减小应力，保持PCB的平整度和稳定性；
③电气性能
厚铜层的引入，将影响PCB的电气性能，如阻抗、电容等，在PCB设计时必须思考这些数值的变化，尽量调整这些参数，将影响降到最低。
3、厚铜PCB的设计技巧
①优化布线策略
由于厚铜PCB导电性能较好，可适当增加线宽和线距，同时避免过长走线，减少信号衰减和干扰；
②合理布局元件
在布局元件时，应尽量使高功率元件分散排列，降低局部温升。同时，也要考虑各元件之间的连接关系及散热需求；
③考虑工艺约束
在设计厚铜PCB时，还需要考虑制造工艺的约束。
如：蚀刻深度、电镀均匀性，所以要密切和厂商沟通，确保设计无误；
④仿真验证
在厚铜PCB设计时，尽量使用仿真软件布局布线模拟仿真，降低人工失误。
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