扫码关注
- 全部
- 默认排序
在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是
在现代电子设备的设计与制造中，电子元器件的选择至关重要。插件元件和贴片元件是两种常见的电子元器件，它们各自具有不同的特点和应用场合。了解它们之间的区别，对于工程师和电子爱好者在电路设计与制作中选择合适的元件至关重要。一、形状与结构插件元件（
在PCB设计中，遵循一定的设计规则是非常重要的，这能够确保电路板的性能、可靠性和可制造性。以下是一些常用的PCB设计规则：1. 线路宽度和间距线路宽度：根据电流承载能力以及线路长度来确定合适的线路宽度。一般来说，电流越大，线路宽度需要越宽。
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
在汽车制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子控制系统的核心组件，其质量和可靠性至关重要。为确保汽车PCB板满足严格的性能和安全标准，汽车企业采取了一系列专业且细致的测试方法。1、二次测试法首次高压测试后，对疑似缺陷板进行二次测试，以精确识别
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
EDA（Electronic Design Automation），中文称为电子设计自动化，被誉为“芯片之母”，是芯片设计和制造过程中不可或缺的工具，用于模拟各种电路设计并预测结果。可以说，掌握EDA工具，就能拿下半导体版图的一半！据韩
在当今快速发展的科技时代，硬件设计与制造作为电子行业的核心领域，正经历着前所未有的变革与创新。随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的崛起，硬件工程师的需求日益增长，而硬件教育的重要性也愈发凸显。在众多硬件教育机构中，凡亿教育以其独特的定
什么是MES系统？
MES 系统 (制造执行系统) 是一种基于软件的解决方案，用于在制造过程中监控和控制车间的生产流程。在制造运营管理中，MES 系统充当企业的计划和控制系统（例如企业资源规划 (ERP) 系统）与实际制造运营之间的桥梁。MES 系统的主要目的是实时跟踪和记录原材料到成品的转变。它从各种来源（包括机器、
引言在现代数据中心通信中，在保持能源效率的同时提高数据传输速率的需求推动了光电子技术的重大创新。PAM-4（4级脉冲幅度调制）信号技术逐渐取代了传统的非归零(NRZ)信号技术。本文探讨了使用分段电极马赫-曾德尔调制器(SE-MZM)的先进实现方法，重点关注设计考虑因素和制造挑战[1]。PAM-4信号
