扫码关注
- 全部
- 默认排序
PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≤10个的PCB封装形式。1、DIP（双列直插式封装）虽然DIP封装通常用于中小规模
PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≥10个的PCB封装形式。1、QFP封装（Quad Flat Package）即四侧
在印刷电路板（PCB）制造工艺中，沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺，这两个工艺在金的沉积方式、物理特性、焊接性能及应用场景等方面存在诸多区别。1、沉积方式沉金板：采用化学沉积芳芳，通过化学反应在铜基材上生成一层较厚的镍金镀层。镀金板：
在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理
如果了解半导体行业近况，可以看出Intel不好过，芯片制造技术仍未突破，面临困境。Intel作为美国最知名的半导体制造公司，美国政府必须采取行动，确保Intel的良好运行。近期，有传闻宣称：美国政府可能在推动一项涉及Intel和台积电组成合
在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是
在现代电子设备的设计与制造中，电子元器件的选择至关重要。插件元件和贴片元件是两种常见的电子元器件，它们各自具有不同的特点和应用场合。了解它们之间的区别，对于工程师和电子爱好者在电路设计与制作中选择合适的元件至关重要。一、形状与结构插件元件（
在PCB设计中，遵循一定的设计规则是非常重要的，这能够确保电路板的性能、可靠性和可制造性。以下是一些常用的PCB设计规则：1. 线路宽度和间距线路宽度：根据电流承载能力以及线路长度来确定合适的线路宽度。一般来说，电流越大，线路宽度需要越宽。
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
在汽车制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子控制系统的核心组件，其质量和可靠性至关重要。为确保汽车PCB板满足严格的性能和安全标准，汽车企业采取了一系列专业且细致的测试方法。1、二次测试法首次高压测试后，对疑似缺陷板进行二次测试，以精确识别
