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板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布
软硬结合板，即软硬结合电路板，是一种集成了柔性电路和刚性电路的特殊电路板，其阻抗计算是电路设计及制造的关键环节，对保证信号传输的质量，减少信号损失和提高系统性能至关重要，下面谈谈如何计算软硬结合板的阻抗。1、确定阻抗要求和频率范围在进行软硬
在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间
作为电子工程师，经常要PCB设计，也要参与PCB制造，保证产品的顺利上市，但是如果遇见PCB生产不对，就得进行售后，那么如何跟工厂协商，保证自己的权益，并将自己的损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂
在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊
在电子设备的制造与布线过程中，经常会遇见屏蔽层设计问题。问题来了，如果屏蔽层上布有电缆线，如何正确接地，降低电磁影响？下面将详细讨论这些问题。1、单点接地方案单点接地方案是最基础的接地方式，它要求所有的地线都汇聚到一个点上。这种方案在简单电
在全球科技革命的浪潮中，算力已成为各国竞相部署的新焦点，发展人工智能（AI）算力有助于提升国家在科技领域的国境竞争力，确保在全球科技革命中占据有利地位。随着数据量的爆炸式增长，对数据处理及分析的需求日益壮大，AI算力早已取代传统工业制造成为
对中国半导体产业来说，中美贸易战是一把双刃剑，坏处是在先进技术、芯片制造等多方面被美国限制，好处是国内半导体企业通过诸多努力，成功将压力化为动力，屡屡取得高光，取得了一定的自主性。最近中国台湾专家对此发表了看法。近日，前台积电研发处处长杨光
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。那么如何选择焊盘？或许你可以看看以下三种焊盘！1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。那么如何选择焊盘？或许你可以看看以下三种焊盘！1、增加拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘
