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制作封装时 焊盘为啥是这个颜色的?

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的

贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

AD制作封装导入到PCB中出现管脚数量对应不上该怎么处理

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AD制作封装导入到PCB中出现管脚数量对应不上该怎么处理?

AD制作封装时如何设置基准坐标

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AD制作封装时如何设置基准坐标?

答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68  元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  

【Allegro封装库设计50问解析】第22问 在制作PCB封装时丝印框与焊盘的间距需要多少呢?

制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计。

常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

allegro制作封装时,焊盘编号删了,能再添加吗?

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制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置。

PCB封装的原点在做封装设计时有哪些要求呢?

答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第26问 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?