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二极管是电子电路中必不可少的电子元器件之一，也是模拟电路中的重要组件之一，也是模拟电路工程师重点关注并需要了解其特点及分类的电子器件。所以本文将谈谈半导体二极管的物理结构和分类，希望对小伙伴们有所帮助。半导体二极管和普通二极管的区别在于：其
电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点。首先电感的组成主要是由绕组和磁芯两部分组成的，具体包括：1、绕组：由绕制在磁芯上的导体线圈组成，通常采用铜线或
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
之前更新的AD转换电路系列文谈了闪烁型AD电路、电容积分型AD电路和逐次逼近型AD转换电路，接下来我们来聊聊∑-△型AD电路和流水线型AD电路，希望对小伙伴们有所帮助。想看之前系列文可点击右侧链接《AD转换电路的工作原理及分类（上）》和《A
精密电阻是指电阻的阻值误差、电阻的的热稳定性(温度系数)、电阻器的分布参数(分布电容和分布电感)等项指标均达到一定标准的电阻器，是常用的电阻器之一。其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。
我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下：Ø查看改器件的Datasheet，根据芯片手册的分类来划分Part；Ø把电源管脚与信号管脚分开；Ø把功能一致的管脚分为一个Part；空管脚比较多的器件，把所有的空管脚分为一个Part。
一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
随着时代高速发展，PCB及高速PCB设计已成为当代电子工程师必须掌握的设计技能之一，还要了解PCB制造工艺和PCB模拟仿真方法，所以今天我们来聊聊，分析下PCB板的分类及特点。一般来说，根据不同的目的，印制电路板可分为多种分类方法：1、单面
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