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走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽，注意出线规范5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.除了中间的散热孔个，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
电源输入打孔要打在滤波电容的前面，输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度，满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误，后期自己修改一下5.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊6.注
注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走
差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范，锯齿状等长，凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面，先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长，误差5milUSB2.0电源
注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil，注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理，地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
