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上一篇文章我们讲了一些无刷电机的基础知识，包括无刷电机的内部结构，驱动原理等，我们知道了只需要按照转子的当前位置，来按顺序给定子线圈通电，就能让电机转动起来。但是，上一篇中我们跳过了一个关键步骤，就是如何检测转子的位置。本篇我们就讲讲常用的位置检测方法，以及引出的一些相关问题。1）霍尔传感器检测位置
功分器的内部结构组成通常取决于其具体的设计和工作原理，但是一般功分器都包含以下基本组成部分：输入端口：功分器的一个端口用于接收输入信号的传输线接口或接头。输出端口：功分器的多个端口用于输出已经分配好的信号，可以有2个以上的输出端口。分配网络
【摘要】PECL/CML/LVDS这几种高速差分接口是我们工程中常用接口，本文将从接口起源、输出内部结构、输入内部接口三方面分别阐述各自原理。下一篇文章将重点阐述这几种高速接口之间的互联硬件设计。1. 差分信号接口介绍1.1 PECL 接口PEL 是有 ECL 标准发展而来，在 PECL 电路中省去
微控制器（简称MCU）是一种集成电路，广泛用于嵌入式系统，执行特定控制任务。它通常集成了微处理器核、内存、输入输出接口和其他功能模块，能够独立或协同工作，处理各种控制和信号处理任务。以下是微控制器的典型内部结构及其各功能模块的详解：1. 中
01前言用了这么久ADC,从没细看过ADC的内部原理和如何获得最佳精度，今天看到一篇ST的官方文档讲的不错，这里整理分享给大家。02 SAR ADC内部结构STM32微控制器中内置的ADC使用SAR（逐次逼近）原则，分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每
Cool-MOS（超级结MOSFET）在高频开关电源等领域展现出其独特的优势，但其抗浪涌及耐压能力较差的问题也不容忽视。下面分析为什么CMOS系统的抗浪涌及耐压能力差的原因。1、SJ-MOS结构特性内部结构设计：SJ-MOS（超级结MOSF
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！总线是什么？总线是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，它是由导线组成的传输线束。其实，总线就是一种内部结构，它是CPU、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道。工程师为了简化硬件电路设计、简化系统结构，常用一组线路，配置以适当的
电子元器件切片图
要看到电子元器件内部结构，需要制作元器件的横截面，一般需要经过以下步骤：将元器件使用环氧树脂抽真空浸泡进行固定。使用研磨或者切割去掉元器件表层部分。对剩余部分进行抛光，显示清晰的截面图像。在放大镜或者显微镜下进行拍照观察。 下文是电子元器件经过切割研磨后的横截面照片。1表贴电容2薄膜电容3电
功率MOSFET管不管是平面结构、TRENCH结构还是SGT结构，内部P阱区与N 源极都会短接，然后一起连接到外部源极管脚，如图1所示。图1 功率MOSFET管内部结构那么，为什么内部P阱区与N 源极要短接在一起？功率MOSFET管内部结构都包含N外延层（漂移区）、P阱基区和N 源极区，这三个区形
电容的命名如同其内部结构——每一层材料、每一个参数都暗藏功能密码。从名称中破解这些密码，是硬件工程师快速选型的关键技能。1、材质关键词铝电解（D）：大容量、极性，专用于电源滤波、低频旁路。陶瓷（C/T）：高频特性优，分C0G（高稳定）、X7
