答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，150mil一个，如图1-39所示。 图1

我这个板内缩10Mil，在运行DRC时报错，这种报错要怎么解决啊。可以忽略这种报错吗

一个6层模数混合板，不是高速(两个GND层，一个PWR层 )的内缩量一般怎么设置？[OK]谢谢老师

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。我们要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。

大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在

对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。

​我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后，第一件事就要进行板框的自定义了，意思就是自己定义一个适合的板框。

​内缩的意义就是电源层和地层间的电场是变化的，在板边缘向外辐射，产生电磁干扰，也就是边缘效应。如果将电源层内缩，就可以使电场只在接地层的范围内传导，减少向外辐射。

altium designer 19全套入门技巧：板框的内缩和外扩功能