对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。

大家的属性都是24V

​对于AD爱好者来说，每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除，在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化，同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。

​在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。

在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话，可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章，方便理解。

大家的属性都是24V

老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊

老师，麻烦问一下4层板拼板有什么好办法呀，内电层负片老是丢

老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了