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答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
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在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
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在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
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老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊
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老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
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在设计多层板的时候需要添加内电层，由于AD20的默认设置导致每一次都是一键添加的两个正片或者负片，因此当我们设计需要添加一个正片和负片时就不是很方便。
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