RS232的RX TX尽量不要同层平行走线，如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ，所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线：此处电源信号采取铺铜处理，那么对应的GND可以铺铜：其他的没什么问题，注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源

整板过孔除了IC散热焊盘其他的都盖油处理：电感底部不要放置器件以及走线：电阻电容可以塞到IC的底部进行布局，自己调整下。注意板上的铜皮不要出现这种直角，尽量都钝角铺铜，其他如果存在类似情况自己都修改下：焊盘内走线的宽度最多与焊盘同宽，拉出焊

差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了：回流地过孔打在差分打孔换层的两侧：注意此处的扇孔，不要吧内层平面割裂了：差分等长GAP需要大于等于3W：注意差分等长误差：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审

器件尽量整体中心对齐：等长线的gap大于等于3W：地址数据等长误差没什么问题 ，都在误差范围内：其他的基本没什么问题，完成得还可以。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

晶振注意包地：缝合孔不需要打太密集，间距150mil放置一个即可：过孔不要打在焊盘上，自己注意调整：多处存在这样的情况，自己更改。铺上铜皮就不用走线了：走线不能在器件内部：晶振是需要保持净空的，不能走线：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

此处这里的信号直接走线包地处理就可以了：机壳地与电源地之间至少满足2MM间距：跨接器件两边多放置点地过孔：电感的每一层都需要挖空：铜皮不要尖角：电源 模块的反馈信号注意连接：这个反馈信号连接有误，要连接到最后输出的电容管脚上：等长线之间尽量

注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用

器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以

SIM：注意铺铜不要出现直角以及尖角：尽量都钝角铺铜，存在类似情况的自己优化下。此处铺的整板地铜但是并未跟相同网络的地连接：双击铜皮打开属性框，更改连接方式，设置第二项，然后重新灌下铜皮即可连接：多处电源信号并未连接：此处可以直接连接到GN