扫码关注
- 全部
- 默认排序
差分需要耦合走线，重新拉下进焊盘：注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线：差分对内等长误差 为5MIL： TX并未设置等长组等长：RX虽然分组，但未设置等长规则：注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长，自己再去优化下。以上评审
注意电感的挖空区域是哪些：焊盘走线注意规范：建议器件中心对齐：铺铜注意优化，不能直角以及尖角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
地负片层并未赋予网络：差分对内等长注意规范：上述一致原因：差分对内等长5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it
走线拉出焊盘之后再去加粗：差分走线需要保持耦合，重新连接下：差分对内等长注意规范：保持耦合走线，差分下面 的走线明显比上面的宽，自己重新绘制下：差分队跟队之间也要满足10MI的误差：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90
DD3 四片：注意不要出现这种锐角走线：负片层并未赋予网络：注意设计完了之后检查下走线的连接性：并未保证3W间距原则：差分对内等长注意规范：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：这种没处理的自己后期都处理下。过孔建议是盖油处理，不要开窗：此处的20MIL是否满足载流：整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：需要设置铜皮连接属性之后再去
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
跨接器件的地过孔打在地焊盘旁边，如右侧的电路地打孔一样：注意变压器上除了差分信号，其他的信号走线20MIL：注意走线规范，不要从电阻电容内部穿线，更改此信号的路径：注意扇孔间距保持，不要吧负片层割裂了：注意电路地与机壳地之间间距2MM：RX
机壳地跟电路地之间需要满足2MM间距：跨接器件两边可以都打点地过孔：板上这种孤铜需要割除，其他地方一致情况的自己去修改：变压器上除了差分信号，其他的信号加粗20MI走线：注意差分走线是连接到焊盘中心的：注意差分走线连接焊盘还可以优化：差分走
全站最新内容推荐
