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摘要数据中心流量的爆炸式增长推动了对更高带宽、更高能源效率光互连的需求。硅基光电子技术与电子-光子共封装是前景广阔的解决方案。本文综述博通公司的最新工作，展示了高密度组装、远端激光器一体化和光连接器等光电共封装的关键技术。提出一种“半封装”的光交换原型系统，与传统光模块相比可实现匹配的带宽密度提升一
引言生成对抗网络(GANs)通过从有限数据集生成高度真实的合成数据，推动了人工智能的发展。虽然这些网络在图像合成和医学成像等领域表现出色，但在传统电子硬件上实现时面临显著的计算挑战。本文探讨PhotoGAN，这是专门为GAN模型设计的硅基光电子加速器，在性能和能效方面都有显著提升[1]。图1：GAN
简介相控阵天线（PAA）是雷达和通信系统的一项重要技术，无需移动天线即可实现电子波束控制。然而，实施波束成形网络来控制PAA可能具有挑战性，特别是对于宽带操作。微波光子学（MWP）技术为实现PAA波束成形网络提供了多种优势，包括低损耗、重量轻和抗电磁干扰。本文将概述相控阵天线中的关键概念，并探讨如何
简介近年来，数据中心和高性能计算机需要高速、低功耗的光互连来支持不断提高的数据传输速率。为提高带宽效率，数据传输速率超过 200G 的以太网采用了 PAM4 信号。然而，传统的 PAM4 发射器依赖于数字信号处理器 （DSP）、数模转换器 （DAC） 和线性驱动器等高功耗组件，每个组件的功耗都高达数
锗电吸收光调制器的进展
引言数据流量呈指数级增长，视频传输、云计算和人工智能等应用推动光通信网络需求激增。根据最新预测，到2029年全球移动数据流量将增长三倍，达到每月403艾字节。这种数据传输量的增长带来了能源效率和带宽能力方面的重大挑战。现代数据中心作为数字基础设施的核心，耗电量巨大 - 单个大型数据中心的用电量相当于
引言在现代数据中心通信中，在保持能源效率的同时提高数据传输速率的需求推动了光电子技术的重大创新。PAM-4（4级脉冲幅度调制）信号技术逐渐取代了传统的非归零(NRZ)信号技术。本文探讨了使用分段电极马赫-曾德尔调制器(SE-MZM)的先进实现方法，重点关注设计考虑因素和制造挑战[1]。PAM-4信号
引言随着半导体技术的飞速发展，其在诸多行业中发挥了重要作用。然而，传统电子技术的局限性促使研究转向以硅基光电子为代表的光电子技术。硅基光电子具备高速、大带宽和高能效的特性，广泛应用于高速通信、光量子技术和传感领域。在这些应用中，光电子滤波器是实现波长选择和提升信噪比的核心器件。本文介绍基于级联Mac
光波导与模式传输导论
引言从19世纪30年代电报的发明到现代光纤技术，光通信的发展历程标志着信息传输方式的重大变革。1960年红宝石激光器的发明和1966年光纤的引入，实现了从金属导线和电子到光纤和光子的通信方式转变[1]。1光波导基本原理光波导是光电子集成线路的基础构件。典型的光波导由三层结构组成：衬底层、导光层和上包
引言在晶圆上集成光电子器件为在芯片上实现复杂的光电子功能提供了可靠且可扩展的解决方案。随着数据量持续增长，光电子技术行业需要不断提供更快速、更节能的解决方案，同时保持具有竞争力的性价比。图1：光电子集成芯片生产的相互关联生态系统，包括无晶圆厂企业、集成器件制造商、代工厂和外包半导体组装测试供应商之间
可编程光子拓扑绝缘体简介
引言近年来，光子拓扑绝缘体在集成光电子技术领域取得显著进展。这类系统具有独特性质，使光可以沿边缘传播而不受缺陷或无序影响，在光量子技术、激光器和大规模集成光电子技术应用中具有重要价值。传统光子拓扑结构受限于固定配置，难以实现不同拓扑模型或进行制造后调节。然而，最新进展引入了革新性方法：可编程光子拓扑
