在原理图封装库的绘制过程中，经常会遇到一些原理图器件封绘制出问题，需要删除的。有俩种方法。第一方法：首先打开原理图封装库，在SCH Library界面。选中需要删除的元器件封装，右键点击删除即可。如图1所示。图1第二种方法：选中需要删除的原

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

答：我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，PCB封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至

答：我们在时序等长时，除了考虑信号线的走线的长度以外，在高速设计领域里还需要考虑封装本身的引脚长度。所谓封装引脚长度，指的就是元器件封装内部的引脚长度，这个长度一般芯片的厂家会提供这数据，我们要做的就是将数据导入到规则管理器中，与等长一起处理，具体的操作步骤如下：

答：我们看到Orcad绘制的原理图，很多的时候原理图的封装属性都是不显示的，为了更加方便原理图的设计，我们讲解一下如何显示元器件的封装名，操作如下：第一步，选中需要显示封装属性的元器件，点击鼠标右键，下拉菜单Edit-Properties，编辑器件属性，如图3-214所示； 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步，在弹出的属性编辑对话中，我们在下边栏选择Parts属性，找到封装属性这一栏，PCB  Footprint，；第三步，然后在封装属性这一栏，点击鼠标右键

​有时画好原理图之后，又需要对某些同类型的元件进行属性的更改，一个一个地更改比较麻烦，Cadence Allegro提供了比较好的全局批量修改方法。

​答：在绘制原理图原器件封装的时候，制作一个管脚特别多的原理图原器件封装。需要一个一个的功能模块分开，同功能管脚需要放置到一块。运用批量移动的方法可以节约大量的时间。

答：在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，

如果PCB板要进行SMT贴片，那就需要导出坐标文件给SMT贴片机识别。就PADS软件而言，导出坐标的方法有两种，一种适用于所有元器件封装在建立时原点都设置在中心的情况。另一种方式就不要求元器件封装的坐标原点一定在中心位置。