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在当今信息技术飞速发展的时代，电子工程师需要不断更新自己的技能以适应市场的变化。硬件设计是电子工程师必须掌握的一项重要技能，但同时也是一个需要不断学习和实践的过程。如何保证硬件设计学习效率最大化，是每个电子工程师都需要考虑的问题。下面来看看
对于通信工程师来说，TCP/IP的三次握手和四次握手是很常见的问题，但对于小白来说却是不明觉厉的难题，为了更好的帮助小白学习，今天搜集信息，归纳总结，为小白一一解惑。三次握手三次握手外文名为three-way handshake，全称为需要
答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示
在绘制原理图时，有时会遇到元器件管脚放置错误需要更改管脚位置，或者管脚名错误需要更改管脚信息的情况，一般情况可以直接去与原理图库进行更改，这里介绍一下如何在原理图中移动元器件管脚以及更改管脚名称？
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，传统的嵌入式系统与互联网的发展衍生出了物联网，物联网应用开发是典型的嵌入式开发，因此嵌入式是物联网开发的基础。不过，对于初级入门者，或许会存在一定的误解，其可能认为掌握了嵌入式开发的技术就等于已经懂了物联网，但事实并未如此。
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、低成本等特点开始脱颖而出，成为工程师必须优先了解的一种理想封装技术
随着信息技术和微电子技术的高速发展，新兴技术层出不穷，人工智能、新能源、物联网、大数据等已开始成为科技行业当下的新风口，尤其是在华为鸿蒙系统和“万物互联”新概念的提出，物联网逐渐大火。近日，无锡首届移动物联网大会（2022）如期举行，本次大
#凡亿7月星企划#第一步:确定板厚：1.6mm 转化为mil单位：1.6mm*39.37=62.992mil注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)第二步:确认叠层信息，并计算厚度1.叠层信息：TOP GND02 ART03 G
据报道，韩国首都首尔市政府正在开发一个使用大数据和人工智能 (AI) 进行灾害响应的数字平台。首尔消防与灾害总部表示，该平台将结合先进技术和事故信息，为从 119 报告到现场救援和恢复阶段的灾害响应提供信息。大数据中心SMG 表示，今年的目
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