​走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。

​绘制原理图时不同的设计者习惯不同，在原理图中对于走线不同于在PCB中的要求，在PCB中由于直角走线会产生信号反射，一般使用135度走线，但是原理图没有电气属性，对于走线没有明确的规定，设计者一般都使用直角走线，但是少数人也习惯使用135度走线，那么原理图中怎么切换走线的角度呢？

在高速电路系统中，阻抗匹配是很重要的环节，它直接影响着信号的质量和系统的性能，那么如何在PCB上更好实现阻抗匹配？下面一起来看看吧！1、阻抗匹配的定义阻抗匹配是指通过调整电路元件的参数，使输入和输出阻抗相等，从而降低信号反射和失真的现象。在

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术：通过一个电阻R将传输线的末端接到地或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配，以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配，不论匹配电压的值如何，终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力，而终端匹配到地则可以提高电流的吸收能力。

今天遇到了这个问题，领导让我改成135°线，说这样不行电路板好看很重要吗，没谁天天盯着电路板瞅吧他给我的回复不是好不好看是他觉得有问题刚我搜的因为我认为直接走线会比45更好因为我要辞职了，然后我回复他我说我记得之前培训（或者还是那个技术文章）任意走线会比45好一些，弯越多信号反射越大，所以我现在布线

在PCB布局布线过程中，工程师经常面临着走线宽度变化的问题，由于布线空间的限制，可能会使用更新或更粗的线条来通过某些区域，但这种变化会导致阻抗不匹配，最终信号反射，对整体电路产生负面影响，因此会有哪些问题？一般来说，走线宽度会导致阻抗不匹配

大家如果做过DDR的设计可能会发现在进行多片DDR连线时，通常在信号的末端会放置很多的电阻(如下图所示)，那么这些电阻都是起什么作用的呢？通常在DDR末端的电阻是为了防止信号反射的，起阻抗匹配的作用，之前我们介绍过另一种防止信号反射的解决措

在电子工程中，很多电子小白会发现高速电路大都会配备电阻端接技术，以此解决信号反射、振铃等信号失真现象，这是为什么？能不能跳过这个操作？一般来说，高速电路中的信号传输速度非常快，相比其他电路，阻抗不连续性问题更加严重，当信号在传输过程中遇到阻