高速PCB信号仿真是现代电子设计中不可或缺的技术工具，它能帮助工程师预测和优化电路板上的信号传输性能，提高系统的稳定性和可靠性，但是很多工程师都会发臭如何做好高速PCB信号仿真项目，也许这篇文能给你一些参考。1、信号完整性分析高速PCB信号

复制这段话到TaoBao打开即可见↓4.0 hi:/信O3t7XoWNUQP信 Cadence Sigrity高速信号仿真视频实战PCB仿真教程基础套餐 凡亿扫码添加助教小姐姐【备注：仿真基础】领取更多优惠复制这段话到TaoBao打开即可见↓4.0 hi:/信O3t7XoWNUQP信 Cadence

MATLAB是电子工程师的基础技能之一，学习MATLAB也有利于为就业转职增加筹码。今天将分享关于MATLAB的高级机器啊，如何在MATLAB中绘制信号的频谱图？横坐标如何标注出频率值？绘制过程中需要注意什么？学习Cadence Sigri

封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一因素导致的，而是由板级设计中多种因素共同引起的。特别是在高速电路中，所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题。具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等。

SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：

我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。

本套视频的目的是让工程师能够通过15个项目分析实例学习快速的掌握好通用频域和时域分析高速互联问题的技巧方法，将方法融入到自己的高速互联分析中去，从而科学地解决自己的项目存在的问题。