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LLC环路设计参考杨波的博士论文《LLC resonant converter》第6章Small signal analysis of LLC resonant converter。功率级波特图在高于谐振频率时:低于谐振频率时:文章指出,LLC低于谐振频率的小信号特性非常稳定,在该区域有两个极点,因

LLC环路计算与仿真分析——K因子法

下面来对ADS的仿真设计方法、ADS的辅助设计功能、以及ADS与其他EDA设计软件和测量硬件的连接作个详细的介绍。 1.ADS仿真设计方法 ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计,其提供的仿真分析方法大致可以分为:时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真;ADS仿真分析方法具体介绍如下: 1.1 高频SPICE分析和卷积分析(Convolution) 高频SPICE分析方法提供如SPICE仿真器般的瞬态分

ads仿真设计的功能

要点:1.高速PCB在设计中常见的问题;2.高速PCB的特殊材料要求;3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例,高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧

高效对PCB进行信号完整性的仿真与优化

上期通过K因子法介绍了LLC仿真如何实现快速闭环,以及相位提升计算与传递函数的详细推导过程及分析,详见《LLC环路计算与仿真分析——K因子法》。但是使用该方法是有很多局限性的,如果需要自己放置零极点,该如何像K因子一样根据功率级波特图计算出想要的穿越频率和相位裕度呢?下面通过运放 光耦的反馈补偿一一

LLC环路计算与仿真分析——手动放置零极点计算(运放 光耦)

主题;IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模1、IC&SIP产业封装设计验证工程师的前途集成电路IC&SIP设计处于集成电路产业的龙头地位,对产业整体的发展起着带动作用。未来几年内我国芯片生产有望每年以12%的速度递增,因此IC产业设计专业人才处于极度供不应求的状态。可以这样说,这正是我国很大程度上没有足够的IC产业设计人才的根源。

李增2021年IC&SIP芯片封装设计与信号|电源完整性|电热仿真分析和建模

小电将带大家学习一些分析方法,今天我们来对Multisim提供的分析方法做一个大概的了解~仿真分析方法 NI Multisim 14提供了19种仿真分析方法,包括了绝大多数电路仿真软件的分析方法。在主窗口中执行菜单“Simulation Analyses and simulation”,或者在

小电带你学Multisim|分析方法之开门介绍篇

答:打开Allegro软件,点开Analyze菜单栏,如图5-30所示,这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:

【Allegro软件操作实战90问解析】第15问 Allegro软件Analyze菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?

反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样,都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处,有一部分被反射回来现象。

Cadence Allegro 17.2 新的反射流程让信号反射仿真分析更加便捷高效

技术工程师设计的职业发展之路和增值,保值,让路处事学问;

Cadence17.4的原理图设计&PCB设计与信号互联仿真分析概述课程

我们看到跟随电子设计速度越高越高,体积越来越小,功率越来越高,工程师所面临的问题越来越多,也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧,能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。

2020年度李老师和你一起学习高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化的方法