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仿真软件显示信号质量达标,但实测板子却出现串扰超标、眼图闭合——这种"仿真与实测两层皮"的现象,让硬件工程师陷入调试困境。问题往往藏在仿真流程的5个关键漏洞中。一、仿真模型的"理想化陷阱"材料参数失真PCB基材介电常数(Dk)标称值与实际偏
仿真结果显示眼图完美、串扰可控,但板子回来测试却发现信号失真、误码率超标——这种"仿真与实测脱节"的困境,让许多硬件工程师陷入自我怀疑。问题往往出在仿真到生产的5个关键断点。一、仿真模型与现实的差距材料参数偏差PCB基材介电常数(Dk)标称
在高速PCB设计中,阻抗控制是确保信号完整性的基石。然而,实际生产中阻抗总做不准,问题可能出在板材与铜厚的匹配上。1、板材选择影响阻抗PCB板材的介电常数(Dk)是阻抗计算的核心参数。不同板材的Dk值差异显著,如普通FR-4的Dk约为4.2
PCB极地科考设备低温抗冻技术突破_实现-80℃稳定运行国内PCB企业成功开发极地科考专用PCB,实现-80℃环境下的稳定运行,介电常数稳定性±0.02,较传统提升10倍,设备故障率降至0.1%,较传统降低99%,推动极地科考进入高精度监测

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