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板厂给的叠构表经常缺东少西，介电常数不给频率曲线，铜厚只写典型值。等参数齐全再仿真，项目早黄了。办法是有的。
1、缺什么，补什么
介电常数（Dk）：厂家只给1MHz下的典型值，但Dk随频率升高会下降。FR4在5GHz时Dk可能从4.5降到3.8。缺频率曲线，就用材料厂商公开的典型曲线替代，比如Isola 370HR的Df和Dk曲线网上都能查到。
损耗角正切（Df）：大多数厂家不给。FR4典型值取0.02，高频板材取0.005到0.01。先用典型值跑，后期用实测TDR反推修正。
铜厚：厂家标称1oz，实际可能是0.8到1.2oz。仿真先按1oz（35um）设，敏感线宽再做公差扫描。
2、仿真策略调整
参数不全时，不要追求绝对精度，改为趋势判断。
重点看相对差异，比如A方案比B方案插损高多少，这个结论对参数误差不敏感。
用参数扫描（Sweep）跑Dk正负0.3、Df正负0.005的边界，看最差情况是否仍满足指标。满足就过，不满足再找板厂要数据。
3、终极办法：实测反推
做一组TDR或S参数实测，用仿真工具反拟合叠构参数。Sigrity和SIwave都支持这个功能。实测数据比厂家标称值靠谱得多。
参数不全不是停下来的理由，是换一种方式往前推的信号。
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