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电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
在PCB设计和制造过程中，偶尔会遇见回流问题，一般来说是由芯片互连、铜面切割和过孔跳跃引起的，那么如何针对这三种问题解决？下面将好好讨论分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、芯片互连引起的回流问题芯片互连是PCB板上实现电路功能的关键环节，但不
Avant-X —— 高速中端FPGA简介Avant-X FPGA系列基于Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性，其功能集可根据
Avant-X：高速中端FPGAAvant-X™ FPGA系列基于Lattice Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DM
概述Avant-G™ FPGA系列基于Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-G通用FPGA旨在通过提供无缝、灵活的接口桥接和优化的计算来实现系统可扩展性，满足更广泛的客
Avant-G——专为通用中端应用优化说明Avant-G系列中端通用FPGA基于Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-G器件提供领先的信号处理和AI、灵活的I/O，支持
