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在电子元器件中，贴片电容因体积小、性能稳定被广泛应用，是工程师不会陌生的元件。但如果你仔细观察，你会发现贴片电容表面上几乎看不到标识信息，这是为什么？！1、生产工艺的硬性限制贴片电容的核心材料是陶瓷，需经高温烧结、电镀等复杂工艺。生产过程中
在5G基站与智能手机主板上，陶瓷滤波器正在以每年数十亿级的出货量重塑射频前端格局，当然也有不少人关注到，采用陶瓷工艺的滤波器越来越多，开始在毫米波频段构建起不可替代的技术壁垒。1、介电常数锆钛酸铅陶瓷的介电常数可达3000以上，是传统氧化铝
有没有发现，现在的MCU串口数量好像越来越多了，动不动就标配个3,4个UART。 这到底是怎么回事？是厂商闲得蛋疼，还是现在需求越来越变态？ 今天，我们就来聊聊这个话题，带你从初学者的视角一步步揭开现代单片机串口数量暴增的真相。 早年的单片
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔工序，以此提高系统性能及工作效率。而孔损作为钻孔工序中的常见缺陷，其存在将影响着线路连接的可靠性。孔损为什么会出现？如何解决孔损？下面将谈谈这两个问题。1、孔损现象为什么会出现？①钻咀操作异常断刀后强行
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见钻头断裂，很容易影响其良品率及生产效率，所以钻头为什么会断裂，如何解决该问题？1、机械系统隐患主轴偏转超标：当主轴径向跳动超过3μm时，钻孔过程会产生周期性侧向力。需每月用激光干涉仪校准主轴
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见孔位偏、移，对位失准等现象，很容易影响其良品率及生产效率，所以为什么会遇见该现象，如何解决该问题？1、PCB钻孔为什么孔位偏、移，对位失准？①设备与钻头因素钻头磨损：长期使用导致钻头磨损，破
很多粉丝问我，嵌入式方向中的FPGA怎么样？收入如何？前言讲述FPGA前，我们先讲讲当年中兴被制裁的问题。美国前总统特朗普曾经发布过一条禁令，由于中兴违反了美国的某个条例，禁止美国已经国外任何一家公司向中兴销售FPGA芯片。这个时候，一定会有抬杠青年说，我见过国内生产的FPGA芯片，还用过呢。【通常
小伙伴们好，经常有许多新入行的工程师问我，“硬件工程师平时到底在忙什么，为什么很少看到当事人说”，今天就针对这个问题，进行谈谈，更直观了解这个职业的酸甜苦辣。7:30 被物料缺货预警震醒摸手机看到凌晨3点供应商邮件："您要的TPS5450D
一、结构设计失衡铜箔分布不均：单侧大面积铺铜造成吸热/散热速率差异，热胀冷缩不均引发弓形变形层压结构不对称：多层板芯板与介质层厚度偏差＞10%时，压合后内应力差异达30%以上过孔集群效应：直径＞0.5mm的密集过孔区，热膨胀受限导致局部翘曲
在高速数字电路设计中，工程师可能会碰见“假时钟”现象，该现象可在逻辑电平边界处制造虚假跳变，轻则引发数据采样错误，重则导致系统时序崩溃。所以下面了解下假时钟。1、假时钟是什么？假时钟指时钟信号在逻辑阈值（VIL/VIH）附近发生非预期电平跳
