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在高速串行通信系统中,差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素,对电子工程师来说,理想中的差分阻抗是100Ω,但由于实际布线原因,如接地屏蔽的布局,很难实现。如果要实现这个设计,工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se
答:为了信号走线的质量,不产生串扰,我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽,这个间距指的是走线的中心到中心的间距,因为我们的线宽英文是width,所以这个规则我们通常就叫做3W原则。
电源和地是高速PCB设计中的重要对象,它们的布局布线处理好坏直接决定着成品的性能运行和串扰大小,若是稍有不慎,很容易拖慢项目进度。所以下面讲讲电源和地的高速PCB布线处理方法,希望对小伙伴们有所帮助。第一,尽量给出单独的电源层和地层;即使要
分享一篇不错的文章1、什么是地弹1.1、地弹的概念地弹、振铃、串扰、信号反射······这几个在信号完整性分析总是分析的重点对象。初学者一看:好高深!其实,感觉高深是因为你满天听到“地弹”二字,却到处找不到“地弹的真正原理”。如果你认真读笔
高速信号是否需要包地处理
首先,我们要明确为什么要包地?包地的作用是什么?实际上,包地的作用就是为了减小串扰,串扰形成的机理是有害信号从一个线网转移到相邻线网而串扰在PCB上是由不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用
随着半导体集成度越来越高,PCB层间的串扰问题愈发严重,虽然很多电子工程师通过3W规则来解决串扰,但你知道吗?还有很多方法可以抑制PCB板的串扰问题。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于
我们平时在PCB布线的时候,对于比较重要的信号都要做特殊处理,比如包地或者时“3W”,所谓3w指的是线与线之间的间距要满足三倍的线宽,那么我们怎么理解这个3W原则呢,他是如何降低信号之间的串扰的呢?我们要了解这个原因可以先了解电容的概念,电
PCB设计,细节要牢记,技巧规范,别忘记。元件选择,要慎重权衡,性能优化,细节考虑。电路布局,尺寸精确,差分信号,清晰准确。地平面铺,阻抗匹配,多层堆叠,功耗降低。信号路径,长度平等,串扰减小,信噪比增。参考设计,莫忽略,静电防护,接地要密
信号完整性(SI)及管道完整性(PI)仿真模拟是很多小白最为头痛的高速PCB设计问题,也是很多工程师花很多时间去巩固学习的知识点内容,今天就讲讲电路有哪些因素是会影响到信号完整性。一般来说,信号完整性是指信号在信号线上的质量,信号具有良好的
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