答：我们PCB中的信号都是阻抗线，是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中，电源平面的分割或者是地平面的分割，会导致平面的不完整，这样，信号走线的时候，它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面，这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割，对于低速信号，可能没有什么关系，但是在高速数字信号系统中，高速信号是以参考平面作为返回路径，就是回流路径。当参考平面不完整的时候，会出现如下影响：Ø 会导致走线的的阻抗不连续；Ø 容易使信号之间发生串扰；Ø

为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨

​虽然可以对走线进行一些优化处理，但是考虑到还要人工进行布线处理，难免会对走线的一些线头有遗漏，这种线头简称Stub线头。Stub线头在信号传输过程中相当于一跟“天线”，不断地接受或发射电磁信号，特别是高速的时候，容易给走线导入串扰，所以有必要对Stub线头进行检查，并在设计中进行删除处理。

答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。当我们的走线的中心间距不少于3倍线宽时，可以保证70%的线间电场不互相干扰，如果信号需要达到98%的线间电场不互相干扰，可以使用10W规则。3W原则是一种设计者无须其他设计技术就可以遵守PCB布局的原则。但这种设计方法占用了很多面积，可能会使布线更加困难。使用3W原则的基本出发点是使走线间的耦合最小。这种原则

信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一因素导致的，而是由板级设计中多种因素共同引起的。特别是在高速电路中，所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题。具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等。

在高速串行通信系统中，差分阻抗的精确控制是实现信号完整性和降低电磁干扰的关键因素，对电子工程师来说，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于实际布线原因，如接地屏蔽的布局，很难实现。如果要实现这个设计，工程师需要选择具有宽泛差分阻抗匹配能力的Se

答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。

电源和地是高速PCB设计中的重要对象，它们的布局布线处理好坏直接决定着成品的性能运行和串扰大小，若是稍有不慎，很容易拖慢项目进度。所以下面讲讲电源和地的高速PCB布线处理方法，希望对小伙伴们有所帮助。第一，尽量给出单独的电源层和地层;即使要

分享一篇不错的文章1、什么是地弹1.1、地弹的概念地弹、振铃、串扰、信号反射······这几个在信号完整性分析总是分析的重点对象。初学者一看：好高深！其实，感觉高深是因为你满天听到“地弹”二字，却到处找不到“地弹的真正原理”。如果你认真读笔

首先，我们要明确为什么要包地？包地的作用是什么？实际上，包地的作用就是为了减小串扰，串扰形成的机理是有害信号从一个线网转移到相邻线网而串扰在PCB上是由不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用