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注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90
交流接触器在日常生活中很常见很常用，它的作用主要是，作为执行元件，用于接通或者断开线路，或者频繁控制电机等设备的运行，交流接触器算是一种中间控制元件，优点是可以频频接通或者断开线路，一般以小电流或者小电压控制大电流或者大电压的作用。本文收集
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理，然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上，后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
USB座子焊盘应该放在里边USB2.usb这两根信号需要控90Ohm的阻抗，走差分3.SD卡信号需要等长处理，误差300mil4.232 TX和RX尽量不同层布线，如果同层建议满足5W以上5.走线尽量不要从电阻电容中间穿以上评审报告来源
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
光伏电池封装胶膜（EVA）是一种热固性有粘性的胶膜，用于放在夹胶玻璃中间（EVA是Ethylene乙烯 Vinyl乙烯基 Acetate醋酸盐的简称）。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性，使得它被越来越广泛的应用于电
工业软件是指在工业领域里应用的软件，包括系统、应用、中间件、嵌入式等。一般来讲工业软件被划分为编程语言、系统软件、应用软件和介于这两者之间的中间件。其中系统软件为计算机使用提供最基本的功能，但是并不针对某一特定应用领域。而应用软件则恰好相反
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
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