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“嵌入式驱动和应用,哪个更难?哪个更锻炼自己?”类似的问题经常有网友拿来讨论和交流。我在嵌入式这行搞开发10年有余了,算不上经验丰富,但站在过来人的角度,只想说:驱动和应用相辅相成,没有谁更难一说,做好了,都难!现在的嵌入式比20年前的要求更高,软硬件、应用场景也更复杂了,除了驱动层和应用层,中间

嵌入式驱动和应用,哪个更难?哪个更锻炼自己?

最近碰巧家里的保温杯开胶了,于是就顺道把它拆了,每次拆这种小玩意就像开盲盒一样,总是有惊喜。今天的拆解对象如下所示,即一个带温度显示的保温杯盖子:拆开后可以看到结构也很明了,最左侧是一个外面的金属外框,中间是电路板,电路板由一个电容按键(导电泡棉),一个sop8的单片机,一个数码管(设计的很好),几

带温度显示的保温杯,真是不得不佩服这穷尽所有的低成本设计!

主频只是影响计算速度的一个因素,并不是全部。在执行一些计算密集型的任务场景中,FPGA的计算速度是更快的,目前FPGA作为CPU的协处理器已经广泛应用在Intel、AMD等公司的产品中。CPU、GPU、和FPGA的比较下图是左侧为CPU的组成,中间为GPU,右侧为FPGA。桌面端的CPU为冯诺依曼结

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为什么CPU主频一般都比FPGA快,但是却说FPGA可以帮助CPU加速?

中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变,在最先进的计算系统中,它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的,其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别,

中介层和基板将迎来重大变革

今天和大侠简单聊一聊基于matlab FPGA verilog的FIR滤波器设计,话不多说,上货。本次设计实现8阶滤波器,9个系数,由于系数的对称性,h(0)=h(8),h1(1)=h(7),h(2)=h(6),h(3)=h(5),h(4)为中间单独一个系数。根据公式:实现框图:推导出当系数N为偶数

基于matlab FPGA verilog的FIR滤波器设计

来都来了,我们就来好好讲讲为什么万能的FPGA如此青睐FMC?Why FMC?FMC即FPGA Mezzanine Card(FPGA中间层板卡),由子板模块和载卡两部分构成。FMC载卡:为子板模块提供插槽,使用母座FMC连接器。载卡连接器引脚与具有可配置IO资源的芯片例如FPGA引脚通过PCB设计

Why FPGA开发板喜欢FMC?

通过引入加密、认证、访问控制等技术,能够有效提升通信的安全性。然而,面对嵌入式系统对性能的要求,必须灵活选择合适的安全技术并进行优化。1CAN网络的特点及其安全挑战CAN网络是一个广泛应用于汽车、工业自动化和嵌入式系统的串行通信协议,设计时主要侧重于高效的实时数据传输和低成本实现。其主要特点包括:广

CAN通信如何防止数据篡改与中间人攻击

在PCB设计中,大家都说“金属膜电钻不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间,电阻破皮容易短路”,下面将针对这句话谈谈。1、高压线禁走电阻下方:绝缘击穿风险金属膜电阻的绝缘涂层(如环氧树脂)耐压通常低于500V,而高压线(如10kV以上)的电场

金属膜电阻PCB布局:高压线与低压线如何摆放?

GaAs晶圆作为常用的一类晶圆,在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点。 我们知道GaAs晶圆或者在GaAs上长的外延片,都是从GaAs衬底而来的,GaAs衬底大都是有GaAs锭中切割下来的,中间经过

GaAs晶圆的清洗和表面处理工艺

PIN二极管是一种特殊结构的半导体器件,由P型区、I型(本征)区和N型区组成。它在射频(RF)和微波电路中有着广泛的应用,特别是在开关、衰减器和调制器等领域表现出独特的优势。PIN二极管的结构特点PIN二极管区别于普通二极管的关键在于其中间

一文简述:Pin二极管的结构特点等