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近日，三星宣布公司已经成功运行了HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-100，并展示了其性能。三星称，与其他没有HBM-PIM芯片的GPU加速器相比，HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能提高了一倍，能耗平均降低了约50%。
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
闪存芯片一直以来是摆地摊 芯片的大类芯片，虽然低调默默无闻，但却是半导体供应链最重要的芯片之一，在智能手机、电脑等电子设备，闪存芯片起码占据了重要的地位。再加上DIY装机及5G等技术的推动下，所以在此趋势下，全球闪存芯片市场迎来了“内卷模式
英特尔发布酷睿12的时候，也捎带手正式的把PCIe5.0带到了PC上。然而这一高速的接口，目前还比较尴尬，那就是设备极少，包括现在都主流显卡，还都是PCIe4.0的……最有希望率先大规模应用的NVme固态硬盘也迟迟没有太多声音，好在现在终于
随着新能源汽车的大量推广普及中，微电子技术的成熟也促使电子产品性能的大提升，对电池的需求也越来越高，各国各企业组织都在入局锂电池，电池制造厂商也在持续建厂扩产保证利润，加上电池技术研发投入越来越多。据外媒报道，三星旗下的电池制造商三星SDI
众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划
近两年来，全球半导体行业产能紧张，多个芯片原材料及设备价格大幅上升，芯片产业基本上是处于供应不求的状态，作为第一大晶圆代工厂的台积电和三星业绩迎来大幅上涨，股价也一飞冲天。然而今年或许不一样，台积电将面临三大客户减产砍单，甚至7月中旬举行的
作为全球半导体先进工艺的领导者，三星和台积电一直垄断着先进芯片领域，但由于近年来三星负责高通的骁龙处理器订单不顺，导致其骁龙产品口碑性能反响不佳，导致高通部分订单转向台积电。为保证先进工艺地位，近日三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管
数字经济时代，芯片扮演着重要角色。得益于人才聚集、产业升级、政策扶持等，我国的半导体产业正在蓬勃发展，并不断拉近与先进地区、企业的差距。日前，韩国研究机构OERI在报告中称，估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的技术差距已缩短至5年。具体来说，
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
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