华秋DFM软件最新版→下载地址电子元器件在PCB板上的合理安裝，优质的布局是减少焊接缺点的极重要一环。电子元器件合理布局时，应尽可能避开挠度值非常大的地区和高内应力区，遍布应尽量匀称，尤其是对热导率比较大的电子元器件，应尽量减少选用过大容量

在电子制造中，pcba（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低pcba焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是

一、pcba多余物1.多余物定义pcba制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。2

由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的

在电子工程领域内， PCB (Printed Circuit Board) 和 pcba (Printed Circuit Board Assembly) 是电子工程师常遇见的两个专业术语，分别代表着电路板和电路板组装的不同阶段和形态！但经

目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的pcba焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接

在进行PCB设计的过程中，完整的项目管理需要实行以下6个步骤：项目存储方式→ECAD 协同→MCAD 协同→关于项目/工程的讨论→项目目标协同→发送到板厂。每一个步骤都关系到整体工作质量的好坏。电子发烧友推出的便捷高效硬件项目协同设计工具——Digipcba，深入到每一个管理细节中，为工程师提供效率

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进pcba加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本

我只能显示 Top 面的情况， 能显示 Bottom 层的3D图像吗？如何显示 B面 ---- 操作？谢了！