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提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。
并发编程一般指多线程编程，C 11之后关于多线程编程有几个高级API：std::threadstd::futurestd::shared_futurestd::promisestd::packaged_taskstd::async可能很多人都搞不清楚它们之前有什么联系，可以直接看这张图：如果连它们
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
摘要本文回顾了光电共封装（Co-packaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（package Assemb
常见的芯片（IC）封装包括以下几种：Dual In-line package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。Quad Flat package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式
DIP（Dual Inline package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使
PCB封装是电子芯片与外界电路连接的桥梁，不同的封装形式不仅影响着芯片的安装和使用方式，还蕴含着芯片的性能、用途以及制造工艺等多方面的信息。下面将谈谈引脚数≥10个的PCB封装形式。1、QFP封装（Quad Flat package）即四侧
本篇文章在此基础上介绍通过LTDC接口驱动800*480液晶屏。 硬件环境：STM32F429IGT6 软件环境：STM32CubeMX v5.5.0 HAL库版本：STM32CubeF4 Firmware package V1.24.0 01—LTDC和DMA2D简介 ST
之前发布的内容：今天继续讲先进封装。█ 晶圆级封装我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level package，WLP）。传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。举个例子：传统封装，是先把大面团切成一块块，然后分别
