扫码关注
- 全部
- 默认排序
锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AipCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英
画PCB封装时经常遇到两难：芯片官方手册给的焊盘尺寸，和ipC-7351标准算出来的结果差了一截，不知道该以哪个为准。不用纠结二选一，结合场景做适配，就能兼顾合规性和生产良率。1. 优先以器件手册为第一基准手册里的封装尺寸，是芯片厂商基于自
同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找ipC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查ipC-7351《表面贴装设计和
细间距BGA设计里，0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点，做小了虚焊，做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错，结合行业通用工艺规则，就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循ipC-7351细间距封装规范，0.3mm球径的BG
新版《PCB行业规范条件》6月落地：严禁低端扩产，只放高端通道据网易新闻报道，2026年6月起新版《PCB行业规范条件》全面落地，直接改变行业供需格局。新规严禁新增低端普通电路板产能，仅放开算力专用高多层、IC载板扩产通道，加速低端小厂出清
TSS-43ULN+是一款基于pHEMT的宽带、超低噪声MMIC放大器，具有高P1dB、高ip3和压控关断能力。该放大器的工作频率为500至4000 MHz，具有典型的0.4 dB噪声系数、19 dB增益、+23.7 dBm P1dB和+3
mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及
智能功率模块（简称ipM）作为现代功率电子技术的重要组成部分，融合了功率半导体器件与智能控制电路，广泛应用于电机驱动、电源管理和自动化控制等领域。那么，智能功率模块的作用是什么？一、智能功率模块的定义与结构智能功率模块是一种集成了功率开关器
花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供
嘉立创深主板ipO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语：7月22日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票代码：001232）正式启动深市主板发行，7月24日开启申购。本次ipO拟发行5556万股，募资42亿元，建滔、宁德时代等7家
