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花旗证券：2026全球AI PCB市场规模逼近1520亿元，行业进入K型分化时代
导语：据花旗证券最新研报，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增长86%，跃居电子元件板块增速第一。然而行业并非一片繁荣——高端产线供不应求、低端厂商亏损加剧，K型分化格局已然形成。
1520亿市场背后：AI算力成为第一增长极
花旗证券最新深度研报显示，2026年全球AI PCB市场规模接近1520亿元人民币，同比增速高达86%，在电子元件各细分赛道中位列增速第一。AI PCB已不再是传统印刷电路板行业的普通增量，而是正在重塑整个产业的竞争格局和价值分配体系。
从需求端来看，AI算力硬件的爆发式增长是推动PCB市场规模攀升的核心引擎。随着大模型训练与推理需求持续升级，AI服务器对高多层、高密度互连板的需求激增。据行业测算，AI服务器单台PCB价值量可达传统服务器的3至10倍，这一结构性升级正深刻改变PCB厂商的盈利模型。
需求三级分层：高端抢货与低端出清并行
研报指出，2026年PCB行业需求呈现明显三级分化：第一级是AI算力相关需求，处于爆发式增长；第二级是汽车电子领域，受益于智能驾驶渗透率提升保持稳定增长；第三级是消费电子相关需求，整体仍处低迷恢复期。
需求分化直接传导至供给端，形成鲜明K型走势。向上的一端，高阶HDI板、高多层板供不应求，头部厂商高阶板产能已锁单至2027年第一季度，部分AI服务器厂商甚至排队等待PCB硬件交付。向下的一端，中低端FR-4产线稼动率持续不足。以A股上市公司为例，骏亚科技由盈转亏，世运电路净利润同比暴跌74%至83%，低端产能出清阵痛加速显现。
资本涌入：9家上市公司定增募资218亿元
面对AI算力带来的结构性机遇，截至2026年年中已有9家A股PCB上市公司披露定增计划，募集资金总规模攀升至218亿元，主要投向高端HDI产线扩建、AI服务器配套板产能建设等方向，反映出龙头厂商对AI时代硬件基础设施升级的长期押注。
与此同时，中低端产能退出也在同步进行。业内分析人士指出，当前PCB行业竞争逻辑已发生根本转变——技术壁垒和产能卡位能力正在取代规模扩张，成为决定厂商生存的关键变量。电源模块、连接器等关键元器件与PCB的协同升级，也在推动整个硬件生态向更高集成度方向演进。
行业展望：寡头成长时代开启
花旗证券在研报中明确判断，AI PCB行业的K型分化趋势在未来两年内不会逆转。PCB行业正正式告别分散的周期属性，加速迈入寡头集中的成长属性新阶段。对于投资者而言，理解K型分化的本质——技术能力而非规模体量正成为行业核心定价因子——或许是把握下一轮PCB投资机遇的关键。
关键词：AI PCB、花旗证券、市场规模、K型分化、PCB行业
（新闻来源：据花旗证券最新研报）
