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沪电股份上半年净利预增68%-78% 泰国工厂二季度扭亏贡献2.1亿
导语：PCB行业迎来强劲景气周期。沪电股份发布2026年上半年业绩预告，预计归母净利润28.30亿至30.00亿元，同比增长68.17%至78.28%。值得关注的是，泰国工厂仅用半年完成产能爬坡，二季度单季扭亏为盈，贡献约2.1亿元净利润，标志着公司全球化布局进入收获期。
高速交换机PCB全球市占率超40%，AI算力驱动业绩爆发
据沪电股份半年度业绩预告，2026年上半年公司预计实现归母净利润28.30亿至30.00亿元，同比增长68.17%至78.28%，业绩增速在PCB行业中处于领先地位。这一亮眼成绩的背后，是AI算力基础设施需求持续爆发，带动高端PCB产品订单大幅增长。
在AI算力集群建设中，高速交换机是连接GPU集群的核心硬件节点，而高端PCB则是交换机的关键元器件。目前，沪电股份在高速交换机PCB领域全球市占率超过40%，产品定位已上升至AI算力集群基础设施级别。作为行业技术标杆，公司成为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证并实现量产的企业，充分展现了其在高端硬件制造领域的深厚技术积累。
22层以上AI背板产线满负荷运转，订单排至2027年一季度
产能端来看，沪电股份22层以上AI背板产线稼动率达到100%，处于满负荷运转状态，在手订单已排至2027年第一季度，供需紧张格局短期内难以缓解。在电源分配层面，高密度、高层数PCB对电源完整性和信号完整性提出了极高要求，公司在高速材料选型、阻抗匹配及多层压合工艺上持续突破，确保产品在高功率密度场景下的稳定性与可靠性。
泰国工厂半年完成产能爬坡，良率突破92.6%实现扭亏
全球化布局方面，泰国工厂于2025年第四季度正式投产，仅用半年时间便完成产能爬坡，产品良率突破92.6%。2026年第二季度，泰国工厂单季实现扭亏为盈，贡献约2.1亿元净利润，展现出公司海外复制能力的成熟度。昆山工厂深耕PCB行业30年，从早期手机板一路做到AI服务器最核心的高层数板，积累了丰富的高端制造经验，为泰国工厂快速起量提供了坚实的技术与管理支撑。
AI算力持续扩张，高端PCB迎来黄金发展期
从行业视角来看，全球AI大模型参数量持续攀升，数据中心对高速互联的需求呈指数级增长。以英伟达GB200 NVL72机架为例，单台机架所需的PCB面积和层数较传统服务器提升数倍，直接拉动高层数、高阶HDI及高频高速板材需求。据行业机构预测，2026年全球AI服务器PCB市场规模将突破400亿元，年均复合增长率超过35%。
在高端元器件国产替代进程中，沪电股份凭借技术先发优势和客户资源壁垒，持续扩大市场份额。目前公司核心客户涵盖全球主要AI算力硬件厂商，产品覆盖交换机、服务器主板、加速卡等多个高价值品类。随着新一代交换机架构向更高速率演进，PCB层数和工艺复杂度进一步提升，行业竞争格局有望加速向头部企业集中。
全球化产能布局深化，远期增长空间可期
展望未来，沪电股份在产能扩张与技术迭代上双线并进。国内昆山工厂持续优化高阶产线，海外泰国工厂产能稳步释放，有效对冲地缘政治风险并满足客户多元化供应链需求。随着AI推理侧需求逐步放量，边缘计算硬件对中高端PCB的需求也将形成新的增长极。凭借在高端硬件领域的技术护城河与全球化产能布局，沪电股份有望在这一轮AI基础设施建设浪潮中持续受益，业绩增长确定性较强。
关键词：沪电股份、PCB、AI算力、高速交换机、泰国工厂、净利润预增、英伟达认证、背板、元器件、全球化布局
新闻来源：据沪电股份半年度业绩预告
