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“TCP/ip协议栈到底是内核态的好还是用户态的好？”问题的根源在于，干嘛非要这么刻意地去区分什么内核态和用户态。引子为了不让本文成为干巴巴的说教，在文章开头，我以一个实例分析开始。最近一段时间，我几乎每天深夜都在做一件事，对比mtcp，Linux内核协议栈的收包处理和TCP新建连接的性能，同时还了
单片机可以替代PLC吗?
单片机可以替代PLC 吗? 这个问题如同面粉能代替面条一样，答案是否定的。第一次听到这个答案可能很多人都有疑问，单片机明明功能那么强大，功能那么丰富为什么不能取代PLC呢？那么今天我们就来了解一下单片机和PLC分别是什么，它们之间有什么区别。一、单片机单片微型计算机(Single Chip Micr
本文要点ipC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。ipC 器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。ipC 是一个国际电子组织，定义了制造 PCB 的标准。
众所周知，苹果每次发布iphone系列，都意味着A系列芯片的迭代更新。目前是iphone 16系列的A18和A18 Pro芯片，然而很多人认为这两款芯片是同一款，换句话说，A18是A18 Pro芯片的残缺版，我们来看看是不是这样的。近期，恐
在PCB板设计中，许多电子工程师会添加测试点，以此便于后期测试和维护，但也有顾虑，添加测试点，是否会对高速信号传输产生影响，降低其信号质量？1、测试点添加方式外加测试点：不利用线路既有的穿孔或Dip引脚作为测试点，而是额外添加。在线测试点：
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
简介在生成式人工智能、高性能计算 （HPC） 和数据中心的推动下，人们对计算能力的需求不断增长，这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求，半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路（3DIC）系统级封装（Sip）解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1650封装形式：SOP16/Dip16产品年份：新年份概述：VK1650是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等电路。SEG脚接LED
众所周知，为了让iphone更好卖，苹果做出了多种努力，如研发射频芯片，让iphone WiFi更好；开发灵动岛等新功能，让iOS更加优越；研发新型电池，让iphone更加薄，但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料，三星和苹果计划在明年推出
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子
