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在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
引言数据中心的需求要求在网络优化方面不断创新。结合了光电子技术、电子技术和软件层的硬件具有根植于可编程性的变革潜力。在系统架构层面，软件定义网络（SDN）在过去十年中改变了数据中心的管理方式，实现了控制平面元素与数据平面元素的分离。这种设计创新的灵活性实现了动态流量路由选择、网络调整和资源分配-所有
2023-2024年是人工智能（AI）之元年，越来越多企业关注到AI的潜力，并制定了相关蓝图，其中微软开始进军AI行业，并发布相关产品。近期，微软公司除夕Hot Chip 2024大会，并在该大会上分享了Maia 100芯片的规格信息。Ma
元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍，包括测试标准、方法和重要性。一、测试标准1. ip等级（Ingress Protection Rating）：- ip等级是国际电工委员会（
对工程师来说，在高速PCB设计中选择合适的传输线类型，对信号完整性很重要，而传输线结构可分为微带线（microstrip）与带状线（stripline），那么如何选择？1、信号速度与插入损耗若设计涉及高速信号传输，且追求更低的插入损耗，应优
众所周知，若要评选全球最强大的旗舰手机芯片，苹果的A系列必定榜上有名，靠着有强大性能的A芯片和优越的生态系统，苹果iphone系列手机成为了市场上应用最广泛的手机之一。2024年9月10日凌晨一点，苹果正式发布了iphone 16系列，包括
众所周知，苹果iphone靠着有强大性能的A系列芯片和优越的生态系统，一跃而成为世界上知名度最高应用最广泛的智能手机之一。2024年9月10日凌晨，苹果秋季发布会如期举行，在该发布会上苹果年度大作iphone 16系列正式登场，其中有iph
这周的主角是晶体管，严格的说是双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor，1947年诞生）,后续我们还要讲到另一个分支，叫场效应管(Field effect Transistor，1952年诞生)。晶体管的诞生史可以戳小电科普篇|晶体管诞生记。晶体管被誉为20世纪最伟大的发
1案例说明1. Kintex-7 FPGA使用SRIO ip核作为Initiator，通过AD9613模块采集AD数据。AD9613采样率为250MSPS，双通道12bit，12bit按照16bit发送，因此数据量为16bit * 2 * 250M = 8Gbps；2. AD数据通过SRIO由Kin
1. 前言在数字ip/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：chip
