4月下旬，彭博社曾报道称，闪存控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion）考虑出售，正与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，引发行业热议。速成学习DSP？精通芯片设计？不如选择《4层DSP芯片主控产品设计全程实战》资料显示，慧荣

假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、flash存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周

答：椭圆形焊盘的flash一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B

答：在导网表时，如果碰到有缺失flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；

答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93  错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的flash。对于此

答：首先，flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

存储器分为两大类：RAM和ROM，RAM就不讲了，主要讨论ROM。

　网上使用的是SBWorkshop 3.71 demo版本，但是激活功能可以使用。对于需要刷新flash的电池需要使用正式版本，或者使用编程器烧写。但是需要正确的烧写文件。

椭圆形焊盘的flash一般可按以下公式进行计算尺寸

在导网表时，如果碰到有缺失flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用。