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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:
B = H’ + 0.5 mm
D = W’ + 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙
元器件的封装不仅影响电气性能、散热能力,还决定了其在PCB(印制电路板)上的安装方式。随着技术的发展,电子元器件封装形式不断演进,从传统的插装式到紧凑型的表面贴装器件,各式各样的封装应运而生。插件式(穿孔插装,DIP等)封装1.DIP(双列
一般,批量添加封装到PCB板上有以下方法。
从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下。
集成芯片是现代电子设备的核心部件之一,而芯片的封装形式不仅影响其性能,还直接影响到产品的设计与使用。什么是芯片封装?芯片封装是指将裸露的半导体芯片与周围的支持结构和引脚结合,以保护芯片并提供电气连接的过程。有效的封装可以增强芯片的散热性能和
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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【第四期】射频电路实特训班
电子设计:384系列芯片不要盲目代换,虽说引脚定义一样,你来看看这个实验
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