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PAds Logic与layout之间可以相互更新ECO(ECO是工程设计更改即网络表中信息的更改)。

PADS Logic与layout之间的更新

一、PAds8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计,重点介绍 DDR3 内存的设计思路,一共四颗 DDR3,采用菊花链(Fly-By)的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组,信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。

PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频教程

PCB板框定义了PCB设计的范围,在做PCB设计时,对于有结构要求的板框可以直接导入DXF结构图,有些需要自己手动在layout软件当中绘制板框图。

PADS layout手动绘制板框方法

PCB设计在板边加一圈板边地过孔,有几个作用,可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰,那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔,我们来一起学习下。

pads layout怎样快速的添加板边地过孔

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确认一下此处是否满足载流,自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上,后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班17期pads-呵呵-5路DCDC作业评审

随着芯片性能的不断提高和价格的大幅下降,dsP的应用范围不断扩大,几乎遍及整个电子领域,那么你们知道,dsP芯片的应用领域及特点有哪些吗?下面来看看吧!1、通用数字信号处理包括数字滤波、卷积、相关、FFT、自适应滤波、DCT、希尔伯特变换谱

DSP芯片的应用领域及特点详解

过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前,须先将过孔类型添加到PCB中,然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1)布

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PADS过孔处理

近日,龙芯中科、中电科技、麒麟软件联合推出全国产的BMC系统解决方案,该解决方案旨在解决BMC自主可控方面的安全隐患,值得注意的是,它的自主可控国产化率达到100%,是真正意义上的“国产”。进阶学习控制器?来凡亿教育!《4层dsP芯片主控产

龙芯、重点、麒麟联合推出全国产BMC系统解决方案