在Xinlinx的ZYNQ中，拥有ARM+FPGA这种架构，每款产品均带有双精度浮点的双核ARMCortex-A9MPcore处理系统，ARM(PS端)具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，里面整合了很多现成的硬件资源供编程调用。FPGA(PL端)灵活性强

一、简介RX66N微控制器 (MCU) 是性能稳定的单芯片MCU解决方案，具有大内存容量，适合用于工业设备。这些MCU具有32位RXv3 CPU内核、1MB SRAM、高达4MB闪存， 在120MHz工作频率范围内具有698 coreMar

2020年9月10日，华为开发者大会 2020 在东莞松山湖正式召开。作为备受关注的华为自主研发系统，鸿蒙2.0，以及华为终端操作系统EMUI 11和华为终端云服务HMS core5.0等终于揭开了它们神秘的面纱正式亮相。余承东在大会上宣布，鸿蒙系统升级至2.0版本，2020年12月将发布鸿蒙OS手机版本，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙OS 2.0。到2021年10月鸿蒙面向4GB以上所有设备开源，向全球的开发者共享华为的网络和渠道。除此之前外，由全国工商联发布的“2020年中国民营企业50

本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。今天，字节跳动公司发言人证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。字节跳动发言

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答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GN

确认一下此处是否满足载流，自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c

本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。

特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozcore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozcore20.08GND0

SAK-TC387QP-160F300S AE 属于AURIX TC38xQP家族。AURIX 第二代(TC3xx)在性能、内存大小、连接性和可伸缩性方面都有所提升，以应对新的汽车和工业趋势和挑战。该系列有超过20种产品，提供最可扩展的安全