答：椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B

答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93  错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此

答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

Pads封装导入到Allegro，一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。

答：在将网表导入到PCB的过程中，经常会出现封装内管脚名或者数目与原理图内的器件管脚不一致，从而导致导入过程中报错，如图4-90所示： 图4-90  导入网表提示解析示意图上图是一个比较典型的封装中管脚与原理图中不一致而出现的报错内容。从上示报错内容（红色框标识的内容）可以获取以下信息点：Ø 器件的封装名为ERF8-40。Ø 封装中有几个多余的管脚，管脚名为41、42、43、44、45、46、47、48。Ø 封装中缺少了几个管脚，管脚名为H1、H

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示

答：做封装时设置的原点，主要为了方便设计和生产。它的主要作用有以下几点：首先，制作封装时，一般都需要取一个位置为参考位置放置焊盘，此时，原点可以当作一个参考位置。其次，在PCB设计时，可以将原点当作一个参考位置，可以抓取原点进行器件的摆布，如果做封装时原点位置设置好，有利于PCB的设计，如果做封装的时候没注意原点位置，比如将原点位置设置得离焊盘很远，在做PCB设计抓取器件时非常不方便。最后，在PCB设计结束后，可以出具GERBER文件以便PCB生产和贴片，一般出GERBER时会一起出一个器件的原

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&