扫码关注
- 全部
- 默认排序
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(VIA in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
元件封装
求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aVIAble in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind VIAs ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried VIAs），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
在最基本的PCB电路板上，零件基本集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧，这种PCB被称为单面板。多层板，多层有导线，必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔（VIA）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：（1
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried VIA）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind VIA）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(VIA)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
答：所谓的阵列过孔，就是在某一个区域或者走线上，按照某种特定的规律，均匀整齐的放置过孔，执行菜单命令Place-VIA Arrays，进行阵列过孔的放置，如图6-121所示，在下拉菜单中有三个选项，具体的含义如下：
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、VIA Keepout层。
全站最新内容推荐
