使用机械1层绘制板框，导出STEP后，使用SolidWorks打开，PCB是板透明的，请问谁有解决办法？

AD导出什么3D格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SolidWorks 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！

随着芯片产业的迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的芯片封装方式几不能满足巨大的数据处理需求。同时，随着芯片制造逐渐进入摩尔定律的无理极限，芯片制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术即将成为未来的重要发展方向。以苹果为例

本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。本节向大家介绍高压开关电源中片组片容的尺寸含义和绘制方法；0805、0603、120

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本课程向大家介绍元器件3D封装模型的绘制,高压开关电源方向,陆续会推出贴片教程,请大家持续关注,

在Altium Designer中我们经常会遇到一些接触的连接，但是DRC检查开断路的时候是查不出来的但是往往这个接触不良的连接会使后期生产出来的板出现开路的现象。像这种现象我们怎么去避免呢？