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RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
记得我刚出来工作的时候，一直从事stc 51单片机产品的开发，后来接触到了NXP的单片机。 一下从51过渡到ARM，确实让我头疼了一段时间，不过还好，都是配置寄存器去开发，至少开发模式是相同的，就是要看着数据手册配置比较耗时间罢了。 后面领导要规划一款新产品，让我和硬件工程师配合去选一个单片机。 当
最近收到了很多新手的咨询，其中有一个学员的问题我认为还是比较普遍。这个学员说自己跟着开发板看教程学习，外设基本学完了，但是发现脱离例程和教程的时候，自己把代码敲出来，编译出错后一脸懵逼，完全就是不知道怎么去解决这些问题。还有就是关于外设的配置，不知道为什么要这样去配置。后面我看他人也挺实诚，就深入聊
我从事单片机开发多年，用过非常多芯片，有stc、中颖、GD、新唐、BLE、Zigbee、NXP、还有一些国产SOC等等，唯独ST的让我最省心，不管是STM8还是STM32。 省心主要是体现在稳定，只需要按照常规方法配置就不会有乱七八糟奇奇怪怪的问题出现。 之前碰到过最蛋疼的芯片，有些Flash会掉数
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
51单片机作为电子工程师最为熟悉的单片微型计算机，虽然功能性不如STM32，但结构简单，能够实现较多的简单操作，应用广泛，之前我们聊了下单片机外部扩展资源，接下来将更新该系列的下篇，希望对小伙伴们有所帮助。想看上篇可点击右侧链接《单片机外部
概述1、 STM32F429VGT6TR 32 位 Cortex-M4 微控制器(MCU)打开了进入数字信号控制器（DSC）市场的大门。该器件与 STM32 F2 系列引脚对引脚、软件相容，但具有更好的性能、DSP 性能、更多的 SR
SX05-0B00-00 高性能12Gb/s SAS扩展器，采用全新的功耗优化设计，提供一流的功耗利用率和SAS技术的最新增强功能。36口、28口和24口扩展器占地面积更小，集成了ARM Cortex-R4处理器，用于系统初始化、LED管理
