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1 GPMC并口简介GPMC(General Purpose Memory Controller)是TI处理器特有的通用存储器控制器接口,是AM335x、AM437x、AM5708、AM5728等处理器专用于与外部存储器设备的接口,如:● 类似于异步SRAM内存和专用集成电路(ASIC)设备。● 异

为什么FPGA/ADC通信在工业领域下更喜欢用GPMC接口?

在科技日新月异的今天,计算力已成为推动社会进步和产业升级的重要驱动力。而在这片浩瀚的计算海洋中,CPU、GPU、ASIC与FPGA作为四大核心力量,各自扮演着不可替代的角色。下面就由文档君带领大家深入探索这四种计算单元的奥秘。1.CPUCPU(中央处理器,Central Processing Uni

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一文搞懂CPU、GPU、ASIC和FPGA

随着宽禁带半导体这几年的发展,在越来越多的应用领域可以看到他们的身影,混迹风光储的我最近也开始遇到过一些case,一些认知可以用从小熟知的一句话来概括,“纸上得来终觉浅,绝知此事要躬行!”今天想跟大家聊一聊关于碳化硅双脉冲测试中遇到的串扰问题。碳化硅具有更快的切换速度(更短的切换时间),较低的损耗,

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SiC Crosstalk小叙

引言当今电源设计人员面临着越来越大的压力,需要实现90%、甚至更高的功率转换效率。推动这种发展趋势的因素,包括延长便携式电子器件中的电池续航时间、物联网以及对功耗更低的“更加绿色的”产品的需求。许多设计正在使用GaN或SIC开关器件代替硅FETs和IGBTs。一如既往,产品上市时间压力正不断推动着测

应用指南 | 如何高效进行电源测量和分析(上集)

碳化硅(SIC)MOSFET是一种基于碳化硅材料的功率半导体器件,它结合了MOSFET的优点和SIC材料的特性,提供了比传统硅基MOSFET更优越的性能。以下是对其基本结构的分析:一、主要结构部分1. 碳化硅衬底SIC MOSFET的衬底是

碳化硅MOSFET的结构、特点、原理及应用详解

AASIC(专用集成电路) Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware in a chip. 专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。address bus (地址总线) A set

嵌入式系统词汇表

引言当今电源设计人员面临着越来越大的压力,需要实现90%、甚至更高的功率转换效率。推动这种发展趋势的因素,包括延长便携式电子器件中的电池续航时间、物联网以及对功耗更低的“更加绿色的”产品的需求。许多设计正在使用GaN或SIC开关器件代替硅FETs和IGBTs。一如既往,产品上市时间压力正不断推动着测

应用指南 | 如何高效进行电源测量和分析(下集)

大家好,今天给大家分享一份SIC MOS管驱动电路设计资料,这份18页的PDF文档图文并茂,特别适合正在做功率电子设计的工程师朋友们。合计18页,文件见PDF领取方式。之所以分享给大家这份资料,是因为SIC(碳化硅)MOS管在新能源车、充电桩、光伏逆变器等高压大功率应用中越来越重要。相比传统硅器件,

MOS管驱动电路设计指南

传统硅基器件在高温、高压、高频场景中逐渐力不从心,而碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料,正以“宽禁带”特性打破物理极限,成为新能源、5G等领域的核心器件。SIC与GaN是什么?SIC(碳化硅):由碳和硅组成的化合物,禁带

SiC与GaN:第三代半导体的“双雄争霸”

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装:高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO(Co-Packaged Optics)作为光电共封装技术的终极形态,将光引擎与计算芯片(如GPU、ASIC)或交换芯片共同封

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析