在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”

PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断

在PCB设计中，布线布局是最重要的设计环节，然而很多工程师会把重点放在布线环节，经常忽略布局环节，这种思维是错误的，要尽量避免，若是没有良好的布局，如何在PCB板上更好的连接线路而不出错，所以今天我们来分享高速PCB设计的布局技巧及注意事项

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

在我们到PCB设计后期，随着我们设计水平越来越高，就会接触到四层，六层或者八层等等的PCB板。那么，就需要我们在内层添加层，就是我们说的叠层的添加，所以这项操作非常重要，我们就以AD19来进行视频讲解。

本视频采用Altium designer 19 软件进行讲解关于我们PCB界面的PCB板子如何进行选中的操作，包括我们的旋转角度的调节的设置，来方便我们的布局布线操作。

在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性产生影响，因此LED电源的PCB回路设计非常重要。那要如何设计LED电源的PCB回路呢?鉴于很多用户对此并不了解，接下来名锦坊小编就针对这个问题来为大家详

答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。