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PCB先进封装Chiplet技术突破_实现1000芯片异构集成国内PCB企业成功开发Chiplet先进封装专用PCB，实现1000颗芯片的异构集成，较传统封装提升10倍，互连密度突破10000个/cm²，较传统PCB提升100倍，推动先进封
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Cadence推出全球首款PCB与先进封装AI设计平台AuraStack导语：7月15日，EDA巨头Cadence（楷登电子）正式发布AuraStack AI Super Agent——业界首款面向PCB与先进封装领域的智能体AI（Agen
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第27届TPCA Show开幕聚焦PCB与先进封装协同技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：PCB制造、材料、设备和先进封装协同示意图导语台湾电路板产业年度展会 TPCA Show 2026 于10月20日在台北南港展览馆开幕。主办
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