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PADS条件规则设置
设计多层板时，需要对不同层设置不同线宽、间距规则，对特定网络或者类在不同层设置约束规则进行区分，此时可在条件规则内进行设置。1）点击“条件规则”图标之后，弹出其对应的对话框，如图5-90所示。图 5-90 “条件规则设置”对话框2）可在“源
PADS软件筛选功能
设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象
布局时一般需要与原理图同步，进行协作处理，提高布局效率。可同时打开Logic格式原理图与Layout格式PCB文件，在Logic内执行“工具-PAds Layout”命令，然后设置“选择”界面，与原理图同步的PCB须检查，以防文件不对应，一
PADS布局设置
布局时需要参考结构要求，一般结构设计时会采用公制单位，所以在放置结构件时利用无模命令“umm”可以将单位设置为mm，格点设置为“0.1mm”或者“0.01mm”，视结构精度要求而定；在布局非结构件时，利用无模命令“um”可以将单位设置为mi
PADS移动器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动
PADS旋转器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1
最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有
PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
PADS对齐器件
为了布局美观性，设计时会根据情况对器件进行对齐处理，设计师可以利用格点，然后抓取器件中心，将器件放置到格点上，完成器件对齐，也可以使用对齐工具，将器件快速对齐。在PCB中选中需要对齐的元器件（2个器件以上），鼠标右击，在弹出快捷菜单中选择“
PADS分散元器件
布局时，有部分器件堆叠在一起，器件重叠导致选择不精准，而且一个一个抓开效率比较低，为了方便，可以使用分散元器件命令快速处理。1）若需要将整板的器件（除胶黏）进行打散，执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10
