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答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),

【电子概念100问】第060问 PCB常用的Silkscreen、Soldmask、Pastmask的含义是什么?

答:可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容,称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说,旁路(byPAss)电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象,把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容,此电容可以提供较稳定的电源,同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声,间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池,避免由于电流的突变而使电压下降,相当于滤纹波。具体容值可以根据电

【电子概念100问】第062问 什么叫旁路电容、去耦电容,两者的区别在哪?

答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的实质呢,其实就是一个通孔的焊盘,有外径和内径,我们可以从图1-48所示的过孔的PAdstack剖析图来看下,通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular PAd:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘。Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊

【电子概念100问】第065问 什么是过孔,过孔包含哪些元素?

答:正片,一般是PAttern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

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【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:第一步,执行菜单命令File→New→Library,新建一个原理图库文件,如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步,会弹出新建好的olb文件,然后选中新建好的olb文件,单击鼠标左键执行New PArt功能,新建一个单个的器件,如图2-2所示,第三步,在弹出的New PArt Properties属性框中,输入相对的参数,如原理库的名字(Name)、原理图库编号的起始字母(PArt  Reference Prefix)、PCB封装名称(PCB &

【ORACD50问解析】第01问 在orcad软件中怎么新建库文件?

答:第一步,对单页的原理图页面进行设置。首先,选中你要更改页面尺寸的那一页原理图;然后单击鼠标右键,执行命令Schematic PAge Properties,如图2-6所示,进行页面大小设置;在弹出的界面中,修改页面大即可,也可以对页面进行自定义的大小设置,如图2-7所示: 图2-6  单页页面参数设置示意图             图2-7 页

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【ORACD50问解析】第04问 orcad怎么设置页面的大小?

答:我们以一个电阻的封装为例,详细讲解创建一个简单分立元器件步骤:第一步,按照我们前面的问答中详细介绍,新建一个库文件,如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R,PCB封装那一栏先可以不用填写,分立器件,PArt选择1即可,其它按照默认设置; 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步,在弹出的R?的虚线框,在右侧栏选择Place Rectangle,绘制一个合适的矩形框在虚线内部,运用菜单栏上的Snap To Grid,关掉格点,将矩形框调整到合适的位置,然后将虚线框缩小至

【ORACD50问解析】第08问 orcad怎么创建一个简单分立元器件的封装?

答:逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成,这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法,74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New PArt,Name那一栏输入74HC01,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的PArts per pkg输入4个,我们这个是由4个一样的与非门组成,所以做一个就可以了,然后PAckage Type选择

【ORACD50问解析】第11问 orcad怎么创建逻辑门电路的封装库?

答:IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示,  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New PArt,Name那一栏输入TPS54531,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的PArts per pkg输入1个,是单PArt的器件,如图2-22所示: 图2-22&n

【ORACD50问解析】第13问 IC类器件的封装应该怎么创建?

答:当遇到管脚数目比较复的元器件的时候,一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力,也比较容易出错,这时我们可以借用excel表格来创建元器件,方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例,详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤,图2-27所示为AD9135/AD9136的封装信息资料, 图2-27 D9135/AD9136的封装信息资料示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New PArt From Spreadsheet,然后在弹出的界面中Name中

【ORACD50问解析】第14问 orcad怎么运用表格创建复杂的元器件?